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芯片的近结热管理

来源:发布时间:2022-05-09

【讲座主题芯片的近结热管理

【讲座时间】2022年5月10日  周二  下午:16:00

【讲座地点】保定校区     腾讯会议号: 441-556-287

【主讲人】曹炳阳教授 清华大学航天航空学院

【主讲人简介

曹炳阳,清华大学航天航空学院党委书记,教授,国家杰青,亚洲热科学联合会Fellow,国际先进材料学会Fellow。曾获中国工程热物理学会吴仲华优秀青年学者奖,教育部自然科学一等奖,爱思唯尔高被引学者等荣誉。现任中国工程热物理学会传热传质青年委员会主任、中国复合材料学会导热复合材料专业委员会副主任、中国工程热物理学会理事等。担任ES Energy & Environment主编,Journal of Physics: Condensed Matter等9个国际期刊编委。

【报告内容简介】

由于芯片尺寸的不断减小、集成密度的不断提高以及对功率的更高要求,热管理正成为现代电子器件进一步发展的瓶颈。在纳米尺度上,器件尺寸与半导体的声子自由程相当,经典的傅里叶导热定律失效,非傅里叶效应导致纳米材料的热导率与尺寸、几何形状、界面有关。电子器件近结区的发热以电子和声子间的非平衡散射为主,传热过程以扩展热阻和界面热阻主导,导致芯片热阻急剧增加。对芯片进行近结热管理成为现代先进制程芯片高效散热的最关键手段。

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